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【IT】Intelなど半導体大手、Google、Microsoft、AMDらがチップレット推進で新標準

引用元: 【半導体】Intelなど半導体大手、Google、Meta、Microsoftがチップレット推進で新標準「UCIe」のコンソーシアム結成 [エリオット★]



画像引用元: フューチャリストの自分の未来を変える授業 | Amazon

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1: 名無しさん 2022/03/03(木) 13:14:38.23 ID:CAP_USER
 IntelやAMDなど半導体大手、Google、Meta、Microsoftなどは3月2日(米国時間)、半導体設計でチップレットエコシステムを確立するための新たな技術「Universal Chiplet Interconnect Express」(UCIe)を発表した。

https://image.itmedia.co.jp/news/articles/2203/03/l_yu_chiplet1.jpg
 参加するのは、Advanced Semiconductor Engineering(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung、TSMC(アルファベット順)。

 チップレットは、2018年ごろから注目されているSoC作成方法。従来の統合モノリシックチップは、SoCのすべてのパーツを単一のシリコンに統合する。それに対し、チップレットはCPUやGPUなどのパーツを小さなコンポーネントに分割し、それを組み合わせてSoCにする。メリットは、多様な組み合わせが可能になることや、モノリシック設計よりも大きなチップの作成が可能になることなどだ。AMDは最近のRyzenシリーズなどでチップレットを採用している。
□5nmプロセスの“Zen 4”「Ryzen 7000シリーズ」を2022年後半にリリース 「Ryzen 7 5800X3D」は今春に:CES 2022 – ITmedia PC USER 2022年01月05日 04時30分 公開
https://www.itmedia.co.jp/pcuser/articles/2201/05/news055.html

https://image.itmedia.co.jp/news/articles/2203/03/l_yu_chiplet2.jpg
 UCIeでは、まずはチップレットをより広範なパッケージに相互接続させるためのルール確立に重点を置く。将来的には「チップレットフォームファクター、管理、セキュリティ、その他の重要なプロトコル」を含む次世代UCIe技術の標準を策定するとしている。

□関連リンク
プレスリリース(英文)
https://www.businesswire.com/news/home/20220302005254/en/Leaders-in-Semiconductors-Packaging-IP-Suppliers-Foundries-and-Cloud-Service-Providers-Join-Forces-to-Standardize-Chiplet-Ecosystem

2022年03月03日 09時15分 公開
ITmedia NEWS
https://www.itmedia.co.jp/news/articles/2203/03/news081.html

37: 名無しさん 2022/03/03(木) 15:56:11.84 ID:Rrrqwuav
>>1
MCM(チップレット)技術は正直AMD>>>>>>インテル>その他ぐらい差があるからな

2: 名無しさん 2022/03/03(木) 13:16:49.17 ID:AK0MgAXw
Appleがいない

10: 名無しさん 2022/03/03(木) 13:31:56.43 ID:VbP3SxA1
>>2
1社で全部やるからコンポーネントを分割する必要性感じてないだけかと。
まあArmとTSMC入ってるからいいところは取り入れそうだけど。

29: 名無しさん 2022/03/03(木) 14:16:35.68 ID:AK0MgAXw
>>10
商品のバリエーション作るのに必要だから
使いそうだけど、独自で良いと
思ってるんだと思う

35: 名無しさん 2022/03/03(木) 15:07:53.34 ID:3sfax+vR
>>29
Appleが独自でGPUのLifukaを開発してる
リークもあったからそもそもAppleも独自で
開発してる可能性があるね

3: 名無しさん 2022/03/03(木) 13:19:49.99 ID:q7MLDw2H
なるほどATX規格ってこういう発展的解消をするんだな

BTXなんぞ要らなかった

4: 名無しさん 2022/03/03(木) 13:20:30.77 ID:v2ykKtNX
またMacのM1の真似かよ

5: 名無しさん 2022/03/03(木) 13:20:46.56 ID:q7MLDw2H
GPU屋が入ってないやん

7: 名無しさん 2022/03/03(木) 13:24:03.10 ID:DpDrH4JR
>>5
nvidiaはいないけどAMD入ってるじゃん

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9: 名無しさん 2022/03/03(木) 13:26:39.53 ID:xI8DnDQg
>>7 >>5
Intel「え?!」

6: 名無しさん 2022/03/03(木) 13:23:41.57 ID:vzAZloHA
OSが破綻しそうな気もするが

8: 名無しさん 2022/03/03(木) 13:24:32.76 ID:uPj5AmzK
チップが大きくなると不良が出まくって歩留が悪くなるからな。反るし

11: 名無しさん 2022/03/03(木) 13:40:24.12 ID:c8GPiQ0d
apple M1ってそれだけ脅威なんだな。
今月の発表会でM2が発表されるらしいけど、スペックによっては他社が追いつけない状況になるんだろうな

12: 名無しさん 2022/03/03(木) 13:41:47.44 ID:2Bqh2zhL
AMDの先見性が際立つな

16: 名無しさん 2022/03/03(木) 13:51:57.36 ID:A9emm9ty
>>12
MCM技術の採用はPentium Dという先駆者がいる

13: 名無しさん 2022/03/03(木) 13:43:03.11 ID:JTy9p2R+
CPUパッケージって、もう小さいマザボだよな
昔のCPUは演算位だったのに何でも詰め込んでさ
メモコンはチップセットだったのにさ

14: 名無しさん 2022/03/03(木) 13:43:26.64 ID:rXjy8O6M
PCパーツのようだけど、革新的な単一チップに淘汰されないか?

15: 名無しさん 2022/03/03(木) 13:49:16.21 ID:A9emm9ty
いまのところAppleもnVidiaもチップレット技術を採用したプロセッサを出してない

38: 名無しさん 2022/03/03(木) 16:00:09.19 ID:Rrrqwuav
>>15
> いまのところAppleもnVidiaもチップレット技術を採用したプロセッサを出してない

これ重要ね
Appleは単純に技術を持っていない
NVは悪戦苦闘してMCM型のGPU開発を頑張ってるけど

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17: 名無しさん 2022/03/03(木) 13:52:23.29 ID:v6EF5EAF
M1の省電力はマジですごい

18: 名無しさん 2022/03/03(木) 13:53:02.43 ID:0LgnVvaC
これの配線やるのか300mmで
Canonのナノインプリント導入決まってる

19: 名無しさん 2022/03/03(木) 13:55:11.59 ID:qBbc5syE
今以上の微細化だと最早、チップ間デバイス間の距離による性能低下のボトルネック問題の方がチップやデバイスの性能を上回るんだろね

ATXの微細化しないとチップの微細化が生きない時代とか技術は進んだなー

20: 名無しさん 2022/03/03(木) 13:55:46.05 ID:moCLp+NM
こういうのって Samsungが加わるかどうかで成否が決まるんだよね
ビックプレイヤになる前/後に関わらず。
だからコレは立ち消え標準な

21: 名無しさん 2022/03/03(木) 13:57:15.83 ID:w8u5Q/uZ
>>20
入ってるけど?

22: 名無しさん 2022/03/03(木) 14:00:12.99 ID:moCLp+NM
>>21
は?

23: 名無しさん 2022/03/03(木) 14:03:21.40 ID:2hvsjuj9
>>22
 参加するのは、Advanced Semiconductor Engineering(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung、TSMC(アルファベット順)

42: 名無しさん 2022/03/03(木) 18:20:23.28 ID:bx0Lohgm
>>23
テキサスTI入ってなくね?
巨人TIがいないんじゃなあ

43: 名無しさん 2022/03/03(木) 18:38:48.61 ID:2aj9YG9+
>>42
TIはもう先端プロセス使った高性能チップなんて製造してないから
こういう性能重視半導体のための規格とは関係がない

25: 名無しさん 2022/03/03(木) 14:05:47.99 ID:60qfSCKh
結局統合用チップが必要になるから効率悪いんじゃね?

むしろ1チップにすべて纏めるべきだわ

27: 名無しさん 2022/03/03(木) 14:09:11.35 ID:ydNj4xd+
ジャップ企業は?

28: 名無しさん 2022/03/03(木) 14:10:48.13 ID:S21aCYXM
NTTがやってるけど
チップtoチップインターフェースは光でもいいってこと?

31: 名無しさん 2022/03/03(木) 14:20:21.29 ID:kcqFH9Kf
クラウドのGoogleMetaMSが顔そろえてるのにAWSは参加してないんだな
あとIBM

32: 名無しさん 2022/03/03(木) 14:32:03.64 ID:JhkQHU4U
ソニー、NTTとIntel、新たなコミュニケーション基盤「IOWN」
光は超高速な信号処理が可能とはいえ、それだけでは実用的なコンピューティング基盤として成り立たず、大規模なデジタル処理や大容量メモリを持つCMOS電子回路と融合し、機能分担させることで優位性が発揮されるといえます。

33: 名無しさん 2022/03/03(木) 14:50:01.16 ID:XXTg9ewH
以下Mac信者がこれの意味も理解できないでM1上げしてるだけのスレになります

34: 名無しさん 2022/03/03(木) 15:03:43.41 ID:CfUTlYhc
新開発するのはいいが価格が上がったら意味ないんだわ

36: 名無しさん 2022/03/03(木) 15:08:14.72 ID:fkMkK8GT
東芝ハブられちゃった

39: 名無しさん 2022/03/03(木) 16:42:55.02 ID:tcy28wn0
>>36
分野が違う

40: 名無しさん 2022/03/03(木) 16:57:07.43 ID:9s7lWM8g
設計製造は捗るかもしらんが、専用化が行き過ぎると修理が出来なくなる
今の半導体供給不足もその辺に根っこがある

41: 名無しさん 2022/03/03(木) 16:59:58.19 ID:Psb3Tq7Z
パッケージ基板日本の装置メーカーが筑波に集結してる
TSMCも含まれる

44: 名無しさん 2022/03/03(木) 18:43:25.54 ID:J28Tur40
モトローラとIBMは?

45: 名無しさん 2022/03/03(木) 18:47:30.20 ID:2aj9YG9+
モトローラの半導体部門はずいぶん前にフリースケールとして分社化してる
フリースケールも別の所に吸収されて消えてる
IBMは知らん

46: 名無しさん 2022/03/03(木) 20:14:22.85 ID:OAuEB/A4
PentiumPRO?

47: 名無しさん 2022/03/03(木) 20:31:25.73 ID:hRNZ1JpD
つまり各社カスタマイズ可能なM1を作るってことか。
そりゃAppleはいないわな必要ないし。

連合軍結成か

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